BGA Reballing

     De multe ori echipamentele IT (laptop, desktop sau consola de jocuri) se defecteaza datorita contactului imperfect dintre unul din chip-urile BGA de pe placa de baza sau placa video. Singura solutie de reparatie garantata 100% este reballing-ul chipset-ului dezlipit. Reballing inseamna o solutie pe termen lung in urma careia sansele ca defectul sa revina sunt minime. Reballing-ul se face numai in conditii speciale si cu echipamente profesionale de catre tehnicieni calificati.

Cauzele dezlipirii chip-urilor pot fi:

  • Supraincalzirea echipamentului;
  • Socuri termice;
  • Defecte fizice aparute in procesul de fabricatie;
  • Microfisuri aparute in timp pe bilele de cositor de sub integratul BGA;
  • Proiectarea ineficienta a sistemului de racire;
  • Prea mult sau prea putin aliaj de lipit folosit in procesul initial de fabricatie.
Jovy RE-8500

     Operatiunea de reballing este efectuata cu ajutorul unui  echipament full IR (statie cu inforarosu completa) JOVY RE-8500, capabila sa lucreze atat cu fludor fara plumb (lead-free) cat si cu plumb (leaded). Statia este dotata cu un preincalzitor mare (wide preheater)  si trei zone independente de incalzire astfel incat placile electronice aflate in lucru sa nu sufere in nici un fel de curbura datorata diferentelor de temperature sau a gradului de umiditate din placa PCB. Dimensiunea mare a preheaterului (500mm x 400mm) cat si puterea mare (3600W) permite lucrul cu placi de baza mari de desktop, XBOX sau PLAYSTATION 3, tocmai pentru a evita deformarea placii. Procedeul este monitorizat prin 5 sonde de tip K de mare acuratete, iar intreg procedeul este urmarit pe calculator sub forma de grafic (profil), beneficiind si de un analizor de profil pentru eventuale inspectii. Statia este dotata cu reflectoare reglabile pentru o mai buna monitorizare vizuala a procedeului de rework. Punctul cheie de dezlipire/lipire este alarmat sonor ,astfel incat siguranta procedeului este garantata. Odata terminat procesul de lipire sau dezlipire chipset, placa este racita prin  sistemul de ventiliatie direct sau indirect in functie de necesitate. Deoarece marimea chipset-urilor, a bilelor si grosimea placilor de baza difera, detinem cate un profil de temperatura special pentru fiecare chip in parte.


 

     Pentru a dezlipi chipset-urile de orice fel: video, northbridge sau southbridge,  se foloseste numai pasta flux originala AMTECH pentru a evita oxidarea sau deteriorarea pad-urilor (contactelor placii de baza sau a chip-ului BGA). Pentru curatarea fludorului rezidual de pe pad-urile placutelor si chip-urilor se foloseste numai tresa absorbanta CHEMTRONICS, fabricata in intregime din cupru. In cazul refolosirii chipset-ului, dupa reasezarea bilelor pe pozitie, folosind site speciale, se urmeaza un procedeu de curatare a reziduurilor in baie de solvent cu ajutorul cuvei cu ultrasunete. In refacerea profilului de bile pe chipset-ul BGA se folosesc numai bile de fludor cu plumb deoarece acestea au o elasticitate sporita, rezistenta mult mai mare in timp si nu sufera de microfisuri la fel ca bilele fara plumb. Deoarece in procesul de lipire se folosesc materiale care contin plumb sau cu grad ridicat de toxicitate, tehnicienii nostrii lucreaza numai cu semimasti de protectie speciale si manusi rezistente la temperature inalte. Inspectia pad-urilor si a bilelor de fludor lipite se face cu ajutorul unui microscop digital cu zoom optic 200X, iar la cerere putem sa va inmanam poze cu pad-urile curatate si cu bilele lipite. Reparatiile se fac in laborator dotat ESD – antistatic conform ANSI s20.20, se respecta toate normele de securitate si sanatate in munca si procedurile interne ale sistemului integrat de management implementat: ISO9001, ISO14001, OHSAS18001, ISO20000 si ISO27001.


     Pentru orice chip lucrat se schimba pad-ul termoconductor dintre chipset si radiator pentru a reface transferul optim de caldura dintre acestea, iar in cazurile in care se poate, thermalpad-ul este inlocuit cu placuta de cupru (copperpad) pentru a asigura o racire si mai buna. Intreg echipamentul este curatat complet, toate ventilatoarele sunt unse pentru o functionare normala, urmind o procedura de monitorizare a temperaturilor din sistem. Toate echipamentele aduse in service pentru reballing, dupa finalizarea procesului, sunt testate cu ajutorul unor unelte software special create pentru a ”stresa” sistemul din punct de vedere grafic.
 

     Datorita experientei acumulate in timp, tehnicienii nostrii pot repara prin procedeul de reballing placi de baza de pe sisteme desktop, placi video, placi de baza de laptop/notebook, placi TV si tablete, fiind capabili sa lucreze cu lipituri BGA, SMD, CBGA, CCGA, CSP, QFN, MLF, PGA si µBGA. Pentru alte interventii electronice asupra placilor de baza, de exemplu, schimbare condensatori, tranzistori, mosfeti, se folosesc suflante cu aer cald si ciocane de lipit profesionale cu temperatura reglabila. Pentru inlesnirea procesului de “diagnosticare echipament” avem aparate de masura de inalta precizie, testere (debug card-uri),  surse de tensiune in comutatie si programatoare de memorii.

     In cazul in care chipset-ul care s-a dezlipit de pe placa este defect exista posibilitatea de a-l schimba complet cu unul nou. Suntem parteneri autorizati BGA Reballing Romania pentru a monta chipset-uri distribuite de acestia.


 

Este nevoie de REBALLING in unul din urmatoarele cazuri:

  • laptop-ul porneste dar nu afiseaza nimic pe display (necesita reballing chipset video);
  • laptop-ul porneste dar afiseaza dungi orizontale sau vertical pe ecran (reballing chipset video);
  • laptop-ul porneste dar imaginea se vede distorsionat sau cu artefacte vizuale (reballing chipset video);
  • laptop-ul porneste si se inchide sau reporneste dupa cateva secunde (reballing placa video);
  • laptop-ul porneste normal dar nu functioneaza port-urile USB, touchpad-ul sau uneori tastatura (reballing southbridge, reballing northbridge) ;
  • consola (XBOX) porneste si nu afiseaza nimic pe monitor/TV iar toate becurile ei sunt aprinse (REBALLING XBOX RING OF DEATH);
  • consola (PLAYSTATION 3) porneste si nu afiseaza nimic pe ea; se aprinde doar un led galben (REBALLING PS3 YELLOW LIGHT OF DEATH).
Reballing

     Cele mai intalnite laptop-uri care ajung la noi in service sunt notebook-urile din gama HP PAVILLION: DV2000, DV6000, DV9000, DV5, DV6, DV7, ZD8000 si derivatele lor, ACER, FUJITSU SIEMENS, SONY-VAIO, DELL, APPLE, MSI, GERICOM, ASUS, PACKARD-BELL, E-Machines, Toshiba, Lenovo, Samsung, IBM, Myria, Gigabyte, Gateway, LG.

     In service-ul nostru nu se practica procesul de reflow ( incalzirea chipset-ului pana in punctul de topire al bilelor de fludor)  deoarece aceasta operatiune nu poate fi garantata de nici un technician si de multe ori poate deteriora placa de baza sau chipset-ul in sine crescind foarte mult costurile unei reparatii ulterioare. Relipirea chipset-ului se face fara a putea monitoriza si inspecta din punct de vedere calitativ si de aceea am luat decizia de a nu o practica.


     Pentru serviciile de reballing garantia practicata de noi, in mod normal, este de 6 luni si se refera strict la operatiunea efectuata de noi nicidecum la alte componente de pe placa de baza sau alte elemente ale echipamentului. Beneficiaza de garantie doar echipamentele insotite de certificat de garantie semnat si stampilat de noi care au sigiliul intact si nu au urme de infiltratii de lichid, lovituri sau sparturi. In cazuri special, daca unul dintre tehnicienii nostrii constata ca chipset-ul pe care trebuie efectuata operatiunea  de reballing a suferit anterior vreun procedeu de relipire, indiferent prin ce metoda, atunci perioada de garantie oferita de catre GREENSOFT este de 3 luni (conform Legii 449/2003 si Ordonantei 9/2016).
     Timpul mediu de rezolvare a defectiunilor este de 1-5 zile lucratoare dar acesta poate varia in functie de gradul de ocupare al service-ului din momentul sosirii echipamentului sau de disponibilitatea pieselor de schimb in stocul nostru sau la furnizor. Echipamentele sunt predate pe baza de proces verbal / fisa de receptie in service, iar in perioada de asteptare sunt stocate intr-un stand conceput special. Echipamentele sunt predate catre client numai in urma operatiunilor de testare amanuntita si monitorizare a temperaturilor, insotite de certificat de garantie. Preturile practicate pentru operatiunea de reballing sunt cuprinse intre 250 si 400 RON, in functie de complexitate si chipset. Diagnosticarea este gratuita cu conditia ca echipamentul sa fie reparat la noi in service sau in cazul in care echipamentul nu se poate repara din orice motiv. Ne mandrim cu rata de success pe parte de reparatii de peste 95%, oferind clientilor nostri servicii de cea mai inalta calitate si profesionalism.